(1) BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧，BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，手機也就相對的縮小了體積，但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了.那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而**的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。　西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的，但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，但成功率會高一些。

　  (2)主板上面掉點后的補救方法。
      剛開始維修的操作，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。　接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱**的還要好?！≈靼迳系袅撕更c，我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油，　拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。

 　 (3)焊盤上掉點時的焊接方法。
       焊盤上掉點后，先清理好焊盤，在植好球的模塊上吹上一點松香，然后放在焊盤上，注意不要放的太正， 要故意放的歪一點，但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上，焊接時要注意不要擺動模塊。另外，在植錫時，如果錫漿太薄，可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！