低溫錫膏的性能特點
熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。
特性
1、熔點139℃
2、完全符合RoHS標準
3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生
6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
尊敬的客戶：
本公司還有
助焊膏、SMT紅膠、
高溫錫膏等產(chǎn)品，您可以通過網(wǎng)頁撥打本公司的服務(wù)電話了解更多產(chǎn)品的詳細信息，至善至美的服務(wù)是我們的追求，歡迎新老客戶放心選購自己心儀產(chǎn)品，我們將竭誠為您服務(wù)！
