QFN側面全部上錫

1.QFN是一種無引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個大面積裸露焊盤，封裝外圍四周有實現(xiàn)電氣連結的導電焊盤。其封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那樣具有鷗翼狀引腳，所以對焊接的要求更高，標準的檢測方法是看其底部焊接面的空洞是否符合IPC的要求，如下圖片示為電容屏上所用使用的QFN及部件.

2.客戶實際生產(chǎn)中如果QFN側面能上錫會降低電容屏的測試**品，因返修會造成電容屏的損壞，增加生產(chǎn)成本，所以做電容屏的客戶都要求QFN側面上錫，一通達公司根具客戶的要求特別調(diào)制的有鉛錫膏（Sn63/Pb37)及無鉛錫膏(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)都能滿足QFN側面全部上錫，如下圖所示為FPC上貼裝QFN側面全部上錫.