抗氧化錫渣還原粉 CB-19
1.產(chǎn)品名稱：
抗氧化錫渣還原粉 CB-19
2．適用范圍:
本品是一種高效的焊錫抗氧化粉，特別適用于自動波峰焊，在焊錫表面起防氧化作用，不僅形成保護(hù)膜覆蓋在焊錫表面，減少錫渣的形成，而且還可以跟錫渣發(fā)生反應(yīng)，將錫渣還原成可用的焊錫。
3．主要成分:
本品由多種抗氧化劑、還原劑、活性劑組成，符合*新RoHS標(biāo)準(zhǔn)，產(chǎn)品通過SGS中心測試，完全不含金屬離子，在抗氧化還原過程中不會帶入任何金屬元素，對原來的合金成份含量不會產(chǎn)生任何影響,同時產(chǎn)品中的活性成份能增強(qiáng)錫液流動性、潤濕性，能有效的提高PCBA的焊接品質(zhì)。
4．產(chǎn)品特點(diǎn):
a.使用抗氧化粉后每天12小時錫渣產(chǎn)生量少于1KG，大幅降低成本（根據(jù)不同品牌設(shè)備的結(jié)構(gòu)差異，生成量可能會有所不同）。
b.本產(chǎn)品無煙、無味、操作方便，不影響正常生產(chǎn)。
c. 錫渣雜質(zhì)中的“碳”將危害焊錫的可焊性并造成熔錫溫度上升，迫使用戶必須提高錫液的溫度以為克服因應(yīng)，使用抗氧化粉后基本不產(chǎn)生錫渣，從而降低錫液散熱量，可減少20%的電量。
d. 焊錫溫度下降后焊錫或無鉛錫對印刷電路板下方沾錫面之裸銅的熔銅率亦隨之下降，控制銅離子的分離，提高錫的使用壽命，減少焊錫更換頻率，降低生產(chǎn)成本。
e. 錫渣的產(chǎn)生，不僅影響產(chǎn)品質(zhì)量，增加生產(chǎn)成本，更增加了設(shè)備的維護(hù)時間，錫渣極易堵塞噴嘴，從而影響波峰的平整，由于使用一通達(dá)抗氧化粉基本消除錫渣，故不用擔(dān)心堵塞噴嘴或葉輪，確保波峰一致平整。
5.使用前檢查使用環(huán)境
a.波峰焊的抽風(fēng)設(shè)備良好，抽風(fēng)口氣流速度每秒大于1.5米。
b.錫爐實(shí)際溫度：有鉛焊錫265℃以下，無鉛焊錫275度以下
c.保讓錫爐里面的錫量足夠，標(biāo)準(zhǔn)為在波峰停止后錫面離爐面的距離小于1厘米。
d.波峰側(cè)面若有流錫現(xiàn)象，需加擋片，從而減少錫渣產(chǎn)生。
6．使用方法:
a.抗氧化粉使用時不影響正常生產(chǎn)，使用中間無需打撈錫渣，開波峰爐時加入，1個工作時只需加入一次，使用方便快捷.。
b.使用量：根據(jù)錫爐的大小，每臺波峰焊的使用量有所不同，標(biāo)準(zhǔn)用量500克/0.5m2,有效時間為8-12小時。
c.使用時先將錫爐中的錫渣和錫灰全部撈干凈。
d.錫爐清理干凈后，首先在錫液表面薄薄的加一成抗氧化粉，確保每個地方都完全覆蓋，在錫液流動的導(dǎo)流槽處需多加入抗氧化粉，厚度在1厘米內(nèi);以隔離錫液與氧接觸，減少錫渣的產(chǎn)生;剛加入抗氧化粉時會有少量的煙霧產(chǎn)生，大約30分鐘后此現(xiàn)像會自動消失。
e.由于導(dǎo)流槽處氧化比較大，錫流沖擊也大，因此很容易產(chǎn)生錫渣，建議每隔4小時在導(dǎo)流槽中及錫泵處加少量的抗氧化粉，每次加入30～50克左右，在一定時間內(nèi)抗氧化粉會保持活性，抑制錫渣的生成。
f.當(dāng)停止生產(chǎn)后重新開啟波峰之前需先將導(dǎo)流槽周圍的結(jié)晶體掏松，防止開波峰時錫液流出錫槽。
j.違議每隔12小時或關(guān)閉錫爐前清理錫爐內(nèi)的抗氧化粉。
7．注意事項(xiàng):
a.抗氧化粉不能直接撒在錫渣上面，否則使用效果不明顯。
b.如果波峰焊使用的是松香型助焊劑，由于抗氧化粉要吸附殘留在錫液表面的助焊劑，而松香型助焊劑有很大的粘性，因此會導(dǎo)致抗氧化粉粘附在爐壁上面，屬正?，F(xiàn)象，清理錫渣時刮掉即可。
c.抗氧化粉不會產(chǎn)生高溫燃燒，更不會產(chǎn)生火花;抗氧分粉均用環(huán)保非金屬中性礦物質(zhì)，所以對人體，設(shè)備無影響。
d.本品應(yīng)密封貯存于陰涼通風(fēng)處，運(yùn)輸途中應(yīng)防止雨淋、受熱及日光照曬等。
e.本品使用時應(yīng)防止眼睛及皮膚接觸，如不慎接觸，可用水沖洗。
f.產(chǎn)品有效貯存期為一年，包裝標(biāo)準(zhǔn)為塑料桶1KG裝。
