低溫錫膏特性

熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED行業(yè)歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。

低溫錫膏特性;

1、熔點(diǎn)139℃

2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)

3、優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象

4、潤濕性好，焊點(diǎn)光亮均勻飽滿

5、回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生

6、長期的粘貼壽命，鋼網(wǎng)印刷壽命長

7、適合較寬的工藝制程和快速印刷

低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。

除了以上產(chǎn)品外，公司同時還供應(yīng)有無鉛焊錫膏、有鉛錫膏等產(chǎn)品，我們公司具備有*實戰(zhàn)的技術(shù),專業(yè)的運(yùn)營團(tuán)隊,為您創(chuàng)造以用戶體驗為前提的服務(wù)，服務(wù)的至善至美是我們永無止境的追求。因為以民為本，所以值得信賴；因為專業(yè)專職，所以值得選擇.以上信息僅供參考，詳情請致電相關(guān)工作人員為您解答。

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低溫錫膏特性